20.500.12556/DiRROS-30223 Challenges for large-scale deployment of WBG in power electronics Polprevodniki s širokim prepovedanim pasom v pretvornikih močnostne elektronike As the demand for efficient and high-performance power electronic devices continues to grow, wide bandgap (WBG) semiconductors have emerged as a promising solution due to their superior characteristics. However, realizing their full potential requires not only the development of advanced semiconductor materials but also the optimization of packaging techniques. This paper examines the crucial role of packaging in leveraging the benefits of WBG devices, with a particular focus on mitigating inductance and addressing other critical concerns. Drawing from previous research and discussions, we explore various strategies to minimize inductance effects, enhance thermal management, ensure reliability, and optimize electrical performance. Through an interdisciplinary approach that encompasses electrical engineering, materials science, and mechanical engineering principles, this paper highlights the latest advancements in WBG device packaging, providing valuable insights for researchers and engineers working towards more efficient and reliable power electronic systems. Ob nenehno naraščajočem povpraševanju po učinkovitih in visokozmogljivih napravah močnostne elektronike, se polprevodniki s širokim prepovedanim pasom (WBG) zaradi svojih izjemnih karakteristik kažejo kot obetavna rešitev. Uresničitev njihovega polnega potenciala poleg razvoja naprednih polprevodniških materialov zahteva tudi optimizacijo tehnik načrtovanja in pakiranja. Članek predstavi ključno vlogo načrtovanja pri izkoriščanju prednosti WBG naprav, s posebnim poudarkom na zmanjševanju induktivnosti in obravnavanju drugih ključnih vprašanj. Na podlagi prejšnjih raziskav in razprav raziskuje različne strategije za zmanjšanje učinkov parazitnih parametrov, izboljšanje odvoda toplote izgubnih moči, zagotavljanje zanesljivosti in optimizacijo električnih zmogljivosti. S pomočjo interdisciplinarnega pristopa, ki zajema načela elektrotehnike, materialov in strojništva, članek poudarja najnovejši napredek pri načrtovanju WBG naprav ter ponuja dragocen vpogled raziskovalcem in inženirjem, ki si prizadevajo za bolj učinkovite in zanesljive sisteme močnostne elektronike. wide bandgap semiconductors power electronics packaging design širok prepovedan pas polprevodniki močnostna elektronika pakiranje načrtovanje true false true Angleški jezik Slovenski jezik Neznano 2026-06-17 19:07:36 2026-06-18 06:08:51 2026-07-02 03:59:33 0000-00-00 00:00:00 2025 0 0 Besedilo v angl.; str. 3-23 no. 1 Vol. 55 2025 0000-00-00 Zaloznikova Objavljeno apc 0000-00-00 0000-00-00 2025-01-01 621.3 0352-9045 10.33180/InfMIDEM2025.101 228550915 MIDEM_55(2025)1p1.pdf MIDEM_55(2025)1p1.pdf 1 D97765CD983EE3FF1E63F844D9E4ABD1 b759c079bcdfe7c0fcb6c742b8ee9ccb89ac2de0bad10fbc548a6de47207a56f 72b440c7-7528-11f1-b0d9-001a4af901a5 https://dirros.openscience.si/Dokument.php?lang=slv&id=46805 https://ojs.midem-drustvo.si/index.php/InfMIDEM/article/view/2062 1 0ba02320-6a6f-11f1-97b2-001a4af901a5 https://dirros.openscience.si/Dokument.php?lang=slv&id=45793 \"https://www.midem-drustvo.si/journal_papers/MIDEM_55(2025)1p1.pdf 1 69c46d59-7528-11f1-b0d9-001a4af901a5 https://dirros.openscience.si/Dokument.php?lang=slv&id=46782 https://ojs.midem-drustvo.si/index.php/InfMIDEM/article/view/2062 1 6b08c008-6acb-11f1-a3b9-001a4af901a5 https://dirros.openscience.si/Dokument.php?lang=slv&id=45858 RAZ_Lavric_Henrik_2025.pdf RAZ_Lavric_Henrik_2025.pdf 1 4EBCD5093875681D8825208BA168DBE5 8897c69c1f168430f6d95cfa255030d5df7c62b6d7ecf7fefde6f95f343e04c1 8fd31b4f-7383-11f1-a785-001a4af901a5 https://dirros.openscience.si/Dokument.php?lang=slv&id=46393 Strokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale Informacije MIDEM 0 0 0